日本半田焊锡于是1910年创立，是日本焊锡工业的创业者。100多年来，在家用电器、移动电子设备、半导体光学封装及高可性机器中作为重要的分支，与焊锡膏的发展同步前进。所有焊锡膏产品是日本半田独自开发，利用取得专利的（真空脱气精炼法）生产，全面去除不纯物质，生产质量极高的焊锡膏。在日本，一向一流和电子企业供应商产品及提供服务，确立了高度的可靠性。
       日本半田与联亚本立于中国合作之东莞清溪焊锡膏工厂、上海嘉定焊锡膏工厂，整建了有效的体制，保持以较短的交货期，供应高质量的焊锡膏，努力为用户提供令人满意的服务。

●利用非卤素活化剂确保润湿性。
●焊接特性不亚于以前的卤素类产品。

●虽然不用卤素、但却具备出色的焊点空洞抑制效果。
●继承了出色的防遇热坍塌效果。

●出色的焊点空洞抑制效果。
●继承了出色的防遇热坍塌效果。

●虽然是低卤焊锡、但却具备良好的润湿性。
●继承了出色的防遇热坍塌效果。

●有效果的去除焊盘及元件表面的氧化层，耐热性提高。
●适应ICT在线测试、具备良好的润湿性。
●继承了出色的防遇热坍塌效果。

●对镀镍材质也充分润湿、焊点空洞也很少。
●可用各种清洗液清洗。

●锡膏印刷法的焊锡凸块形成、不需要特殊装置。
   可以照样使用以前的SMT贴装设备的构成。
●也可用于焊锡凸块形成和预涂层。

●稳定的排出性。
●备有各种注射型容器。

●RZ-21 RMA系列新增加了不用卤素和不含卤素两个品种。
●RZ-21RMA(HF1)、RZ-21RMA(HF4)均具备不亚于以前的卤素类产品的焊接特性、并且与以前产品相比、大幅减少了助焊剂的残渣破裂和飞散现象。

环氧类银焊膏 ECA100、151、170
●供货产品丰富齐全、包括实现 “单组分接着剂的良好操作性” 和 “既能低温硬化又可常温保管” 的【ECA-100】、以及虽然是 “重视操作性的单组分” 但却 “ 可以在常温下保管3个月保管” 的 “超长适用期” 的【ECA-151】等。
环氧类镍焊膏 ECA202
●由于采用镍、因此可降低成本。
非硅导热膏
TG200series　TG221、240、260
●不含硅氧烷等挥发成分、耐热性出色。

●功率半导体器件的芯片焊接、半导体IC、密封材料

●颗粒状（圆片状、角状）、带状、线状

●使用了尽量去除杂质的高纯度合金。
●运用真空精炼法（脱气处理）去除了导致焊点空洞的一大原因—溶解气体（仅限于含铅）。
●表面没有污垢、油分、氧化物、损伤、润湿性良好。
●非常光滑、焊锡之前不会接合。
●也可以用压纹胶带包装颗粒状产品。
●在车载设备和工业设备等高可靠性领域业绩颇丰。