适应于贴装IC或复杂形状异形元件的高精度通用贴片机。而且还具有高速贴装小型元件能力的１台综合性贴片机。
■ 芯片元件
  20,200CPH（激光识别 / 最佳条件）（0.178秒 / 芯片）
  16,700CPH（激光识别 / IPC9850）
■ IC元件
  1,850CPH (图像识别 / 实际生产工效)
  4,860CPH (图像识别 / 使用MNVC选购件时)
■ 激光贴装头×1个（6吸嘴）& 
   高分辨率视觉贴装头×1个（1吸嘴）
■ 0402（英制01005）芯片～74mm方形元件、或50×150mm
■ 图像识别（反射式／透过式识别、球识别、分割识别） 
※1 贴装速度条件不同时有差异
※2 更多详情请参见产品目录

贴装头上装有高分辨率的激光感应器,通过读取激光照射元件形成的阴影,识别位置和角度。在向贴装位置以最短的距离移动中进行统一识别,实现了高速度、高精度地贴装芯片元件和SOP等小型元件。

激光识别主要是从正侧面捕捉元件的外形，从而可以减少芯片元件的电极形状和颜色等不稳定因素的影响,保证稳定地高精度的识别。

使用激光识别可以在装贴前通过屏幕监视元件的吸取情况，可以防止空气压无法识别的微小元件的不良装贴。先进的贴装后元件的带回情况检查和立片检查功能减少不良装贴。

根据元件的形状、大小、材料性质等，可以分别使用适应于芯片元件的高速贴装的激光识别系统和具有高通用性的图像识别。另外，安装了对应各种异形元件的异形对应吸嘴、通用图像系统等，进一步发挥、提高了元件对应能力。

这是可以灵活地对应不断进化的异形元件的通用图像系统。在数据编制时，在预览画面可对元件的部分确认和整体确认，外形识别元件的边缘以及角部的确认等的操作，使数据输入进一步简化，功能更加齐全。

采用多吸嘴图像识别功能「MNVC（Multi-Nozzle Vision Centering）」极大地提高了小型间距的IC或异形元件（FBGA·连接器等）的贴装速度。

*1 有关E基板的事宜，请向敝公司推销员询问。 
*2 使用 MNVC（选购项）。 
*3 使图像识别分辩率摄像机及MNVC(均为选购件)时。 
*4 实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*5 使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。 
*6 使用多层托盘更换器最多可达110品种。