■ 芯片元件
   42,000CPH（0.040秒/芯片，最佳条件）
   26,000CPH:芯片（按照IPC9850标准）
■ IC元件：14,000CPH（MNVC)  
■ 0402（1005）芯片～33.5mm方形元件
■ 激光识别: ±0.04mm(±Cpk≧1)
■ 能够进行160个品种的元件安装
■ 横宽1.25m的省空间设计
■ 标准配备吸取/贴片监视器检查功能
   实现了更高的品质
■ 通过更换贴片头，可以构建适应生产品种变化的最佳生产线
■ 通过无停顿图像识别实现了高速贴片
■ 对应超高元件、大型元件、大型基板

在识别系统装配有激光识别、图像识别，在前后装备了贴片头、小型高速通用机器
小型轻量设计，设备宽度1.25m
生产工效：实现42,000CPH （芯片）、实现14,000CPH （IC）
元件装载数：最多可供给160个品种(EF08HD)

标准装备吸取/贴片监视器检查功能
监视从吸着到贴片的贴装过程，实现高品质生产

标准对应广泛的元件、大型基板
标准对应负荷控制、灵活应对PoP实装等各种工序

通过控制吸着／搭载的负载, 从而减少部品损坏

可以进行3维化的实装(PoP実装）。能对应焊膏、助焊剂。

可以进行后置头部的交换, 对应生产品种的变化。
6吸嘴头 → 3吸嘴头

贴装头上装有高分辨率的激光感应器,通过读取激光照射元件形成的阴影,识别位置和角度。在向贴装位置以最短的距离移动中进行统一识别,实现了高速度、高精度地贴装芯片元件和SOP等小型元件。

激光识别主要是从正侧面捕捉元件的外形，从而可以减少芯片元件的电极形状和颜色等不稳定因素的影响,保证稳定地高精度的识别。

使用激光识别可以在装贴前通过屏幕监视元件的吸取情况，可以防止空气压无法识别的微小元件的不良装贴。先进的贴装后元件的带回情况检查和立片检查功能减少不良装贴。

根据元件的形状、大小、材料性质等，可以分别使用适应于芯片元件的高速贴装的激光识别系统和具有高通用性的图像识别。另外，安装了对应各种异形元件的异形对应吸嘴、通用图像系统等，进一步发挥、提高了元件对应能力。

这是可以灵活地对应不断进化的异形元件的通用图像系统。在数据编制时，在预览画面可对元件的部分确认和整体确认，外形识别元件的边缘以及角部的确认等的操作，使数据输入进一步简化，功能更加齐全。

采用多吸嘴图像识别功能「MNVC（Multi-Nozzle Vision Centering）」极大地提高了小型间距的IC或异形元件（FBGA·连接器等）的贴装速度。

虽然电动双轨带式供料器EF08HD与EF08HS的尺寸宽度相同（17mm），但是它可以安装2条8mm的带式供料器。装载元件种类数达到了原先的2倍，大幅度减少了多品种少量生产的换料次数。

通过马达驱动实现了顺畅的元件传送和高速稳定的元件供给。
扩充了对应8mm～56mm胶带宽度的供料器系列。能够对应从极小元件到大型元件广泛领域的元件。以吸取位置自动校正功能为首，还提高了操作性能，为进一步提高生产效率作出了贡献

键操作即可以切换传送间距，提高了准备时的切换操作效率。

通过LED指示器，使运行中的送料器和送料器的位置一目了然。同时，在发生错误时灯闪亮提示，引导操作者对送料器进行必要的处理。

识别元件后，将吸取吸嘴的位置偏差反映到供料器，可以自动控制送料器实现了稳定的同时吸取。从而达成了稳定品质，提高了吸取率。

带式传送变换间距等作业简单。通过LED显示贴装状况，提高准备作业效率。

向供料器发送件定心结果错位吸着等信息，自动控制保证稳定的吸着。

减少振动保证贴装零件的稳定性。便于高速供应贴装极小元件。

*1 IC元件的元件贴装速度是在M尺寸基板上贴装36点时的概略值，外形尺寸为10mm以下方形QFP元件时是将元件配置于前后，用所有吸嘴进行同时吸取。