MS9000SE 是可以返修几乎所有贴片的全面返修工作系统。 原始ITTS自动温度探查器系统能进行方便、准确的操作。除BGA 和 CSP之外，可以返修SMD许多种类的连接器和插座，屏蔽罩， 贴片等， 也包括细间距QFP。 此外，如果使用单独的适配器，也可以返修0402(01005)等。

■ 顶尖加热器系统，可换成空气或红外加热器
■ 可返修微型芯片电阻01005
■ 支持所有返修程序
■ 移除-清洁-印刷-替换-焊接
■ 全新ITTS自动温度探测系统
■ 通过大尺寸显示器放大，高清显示
■ 自动轻松捡取和放置板上部件
■ 支持4种语言，日文，英文，中文和韩文
■ 内置2 + 4 CH 温度配置文件检查器
■ 可内置N2气体发生器

回流吸嘴可返修贴片，包括几乎所有的BGA.
根据吸嘴的大小，可返修2mmx2mm至50mmx50mm的贴片。若返修芯片工艺大小的贴片，则换回流吸嘴，并使用真空吸嘴。 另外可选择N2空气发生器，用于焊接超微型部件，如01005。

通常，顶部加热器是空气加热系统。若移除加热吸嘴，而改用红外设备，顶部加热则由红外设备负责。替换工作极其简单，只需轻轻触碰。红外设备连接上，控制屏幕则自动换成红外控制屏幕。

MS9000SE 返修工作站拥有高效的视觉系统。当今市场上有小到密距铅CSP元件，大到大块的BGA，因此返修工作站其中一个很重要的功能是精确定位。