■ SMT贴装零部件高效率的、安全的存储系统
■ 意大利“Essegi System Servise”公司的产品。
■ 将Smt贴装零部件高密度，充分利用空间进行保管。
■ 接通HLC/IS/IFS-NX可以自動对零部件进行出入库管理。
■ 与以往系统相比较，装机组装时间可以减少50%。
■ 所有生产作业开始前可以确认：是否可以供料所需的零部件。
■ 轻而易举对零部件数量的管理。
■ 对将要生产使用零部件数目进行分析和计算。
■ 被用于生产的零部件进行追踪管理。
■ 零部件处于湿气环境下也可保存。
■ 不同湿度状态下相对应不同的追踪管理。

■ 硬件设计
可以设定与3类模型阵列和各模型形成4种变换
ISM2000：大容量、JEDEC托盘対応
ISM1100：中容量型
ISM400：泛用型
■ 软件设计
标准软件（各机型共通）
提供2种软件选择

■ AutoSMD 软件
诸硬件中均被安装、库存管理软件
分别按照主要機能、品質管理、零部件追踪、生産指示等要求，
自動出庫、消費零部件的自動計算、保存部件的剩余预测等。
与IFS-NX通信方面、在JAS inc中有着实应用成绩、
关于IS、HLC：在AutoSMD软件中，样品使用说明书已开发完毕。
■ 湿度控制（选项）
ISM2000/1100/400内部湿度管理
可以依据每个零部件出库的时间积累计算、如超过规定时间则可判定并选择抛料。
■ 自動出庫（选项）
实装机生产中发生无料情况时，可以自动进行无线通讯、从而完成零部件供给动作。